平成15年８月8日
プロセス・トライボロジー分科会第100回研究会
「カーボン系薄膜のトライボロジー特性と加工への展開」
期日： 2003年9月16日（火曜日）１３：００〜１７：００
会費：本分科会委員および代理委員は無料，それ以外の塑性加工学会会員3,000円
趣旨：ドライ加工への可能性が切削や塑性加工で検討されています．中でも従来の硬質被膜に比べて，摩擦抵抗の小さい被膜としてDLCが注目されている．ベースとなるDLCやメタル含有あるいはSi含有のDLCにも期待が高まっている．それぞれのトライボロジー特性や加工への応用（切削から少しずつ塑性加工の分野の事例）について可能性も含めて御講演いただく．
［司会 北村憲彦（名古屋工業大学）］
13:00-13:10 主査挨拶 池 浩（理化学研究所）
13:10-14:00 大竹尚登君（東京工業大学）：炭素系薄膜コーティング技術の現状と動向
14:00-14:40 森 広行君（豊田中央研究所）：DLC-Si膜のトライボロジ特性と部品等の応用展開
14:40-15:00 - - - - 休憩- - - -
15:00-15:40 金森高司君（日本バルザース）：WC/Cコーティングの特性とその応用
15:40-16:20 角谷 透君（ナノテック）：塑性加工へのDLC応用について
16:20-17:00 片岡征二君（東京都立産業技術総合研究所） 総合討論司会
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お申し込み期限：2003年9月5日
プロセス・トライボロジー分科会 幹事 北村憲彦
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